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UFS

大容量，高性能，主要用于中高端智能手机
产品优势

大容量，高性能，更低功耗，为用户提供更长的续航时间
支持UFS 2.2/UFS 3.1新特性write booster、HBP等
主要用于中高端智能手机

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产品参数
产品系列 闪存介质 容量 封装 工作温度 UFS协议及接口 工作电压 尺寸
UFS TLC 64GB FBGA153 -25℃~85℃ UFS 2.2 1.8V/3.3V 11.5 x 13 x 1.0mm
UFS TLC 128GB FBGA153 -25℃~85℃ UFS 2.2 / UFS 3.1 1.8V/3.3V 11.5 x 13 x 1.0mm
UFS TLC 256GB FBGA153 -25℃~85℃ UFS 2.2 / UFS 3.1 1.8V/3.3V 11.5 x 13 x 1.0mm
UFS TLC 512GB FBGA153 -25℃~85℃ UFS 3.1 1.8V/3.3V 11.5 x 13 x 1.0mm
*数据来源于江波龙内部测试，实际性能因设备差异，可能有所不同
产品特性
  • 01
    兼容最新UFS2.2标准

  • 02
    独创的数据加速技术和数据回收技术，确保系统的流畅性

应用领域

  • 智能手机

兼容平台

序号

平台名称

01

高通（Qualcomm）

02

联发科（MediaTek）

（可兼容主流平台，此处只展示部分）


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