Subsize eMMC

尺寸更小、功耗更低的创新型eMMC产品
产品优势

尺寸更小，减少空间占用
兼顾JEDEC引脚定义的创新型eMMC产品

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产品参数
产品系列 闪存介质 容量 封装 工作温度 协议 eMMC接口模式 工作电压 尺寸
Subsize eMMC MLC 4GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 3.3V/1.8V 9*7.5*0.8mm
Subsize eMMC MLC 8GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 3.3V/1.8V 9*7.5*0.8mm
Subsize eMMC TLC 32GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 3.3V/1.8V 9*10*0.8mm
*数据来源于江波龙内部测试，实际性能因设备差异，可能有所不同
产品特性
  • 01
    向下兼容行业标准协议，更小更薄

  • 02
    相对于标准尺寸eMMC，FORESEE Subsize eMMC可节省40~55%的电路板空间

  • 03
    基于对Flash和应用场景的洞察，FORESEE Subsize eMMC进一步减少功耗

  • 04
    适合可穿戴设备等空间受限的应用场景

应用领域

  • 智能手表

  • 智能手环

  • 智能耳机

  • 智能摄像头

兼容平台

序号

平台名称

01

高通（Qualcomm）

（可兼容主流平台，此处只展示部分）

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