ePOP

低功耗小尺寸，专为智能穿戴设备而生

产品优势

高度集成，尺寸小，节省电路板空间
低功耗设计，有效延长穿戴设备的待机时长
提供多种容量组合

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产品参数

产品系列	协议	容量	DRAM频率	封装	工作温度	尺寸	电压
ePOP3	eMMC5.1+LPDDR3	8GB+8Gb	800MHz	136ball	-25℃~85℃	10100.9 mm	DRAM:VDD1=VDD2=1.8V;VDDQ=1.2V eMMC: VCC:2.7~3.6V;VCCQ:1.7~1.95V/2.7~3.6V
ePOP3	eMMC5.1+LPDDR3	32GB+8Gb	800MHz	136ball	-25℃~85℃	10100.9 mm	DRAM:VDD1=VDD2=1.8V;VDDQ=1.2V eMMC:VCC:2.7~3.6V;VCCQ:1.7~1.95V/2.7~3.6V
ePOP3	eMMC5.1+LPDDR3	64GB+8Gb"	800MHz	136ball	-25℃~85℃	10100.9 mm	DRAM:VDD1=VDD2=1.8V;VDDQ=1.2V eMMC:VCC:2.7~3.6V;VCCQ:1.7~1.95V/2.7~3.6V
ePOP4x	eMMC5.1+LPDDR4x	32GB+16Gb	2133MHz	144ball	-25℃~85℃	89.50.8 mm	DRAM:VDD1=1.8V;VDD2=1.1V;VDDQ=0.6V eMMC:VCC:2.7~3.6V;VCCQ:1.7~1.95V/2.7~3.6V
ePOP4x	eMMC5.1+LPDDR4x	64GB+16Gb	2133MHz	144ball	-25℃~85℃	89.50.8 mm	DRAM:VDD1=1.8V;VDD2=1.1V;VDDQ=0.6V eMMC:VCC:2.7~3.6V;VCCQ:1.7~1.95V/2.7~3.6V

*数据来源于江波龙内部测试，实际性能因设备差异，可能有所不同

产品特性

01
已通过多平台的兼容性验证
02
支持FFU（固件程序在线升级）

应用领域

智能手表
智能手环
智能耳机

兼容平台

序号	平台名称
01	高通（Qualcomm）
（可兼容主流平台，此处只展示部分）