DDR3L

40多项生产测试，满足各种数据缓存需求
产品优势

进行了包括老化和高低温压力测试在内的40多项生产测试，保证产品品质可靠
采用25nm工艺，符合JEDEC标准
满足网络通信、消费电子、智能终端各种数据缓存需求

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产品参数
产品系列 容量 封装 温度 电压 位宽 速率 尺寸 P/N
DDR3 SDRAM 2Gbit BGA96 0~95℃ 1.35V(1.283~1.45V)
1.5V(1.425~1.575V) 		x16 1866Mbps 7.5*13.5mm F60C1A0002-M6AR
DDR3 SDRAM 2Gbit BGA96 0~95℃ 1.35V(1.283~1.45V)
1.5V(1.425~1.575V) 		x16 2133Mbps 7.5*13.5mm F60C1A0002-M6KR
DDR3 SDRAM 2Gbit BGA96 -40~95℃ 1.35V(1.283~1.45V)
1.5V(1.425~1.575V) 		x16 1866Mbps 7.5*13.5mm F60C1A0002-M69W
DDR3 SDRAM 4Gbit BGA96 0~95℃ 1.35V(1.283~1.45V)
1.5V(1.425~1.575V) 		x16 1866Mbps 7.5*13.5mm F60C1A0004-M79R
DDR3 SDRAM 4Gbit BGA96 0~95℃ 1.35V(1.283~1.45V)
1.5V(1.425~1.575V) 		x16 2133Mbps 7.5*13.5mm F60C1A0004-M7KR
DDR3 SDRAM 4Gbit BGA96 -40~95℃ 1.35V(1.283~1.45V)
1.5V(1.425~1.575V) 		x16 1866Mbps 7.5*13.5mm F60C1A0004-M79W
*数据来源于江波龙内部测试，实际性能因设备差异，可能有所不同
产品特性
  • 01
    DDR3L工作电压兼容1.35V

  • 02
    DDR3L频率为1866Mbps和2133Mbps

  • 03
    温度范围包括0℃~95℃和-40℃~95℃，为客户提供更多选择

  • 04
    产品容量从2Gbit到4Gbit，满足多种容量需求

应用领域

  • 家用IPC

  • 无人机

  • 智能音箱

  • 智能电视

  • 机顶盒

  • POS机

  • GPON

  • 工业IPC

  • 电视盒子

兼容平台

序号

平台名称

01

英特尔（Intel）

02

全志（Allwinner）

03

联发科（Media Tek）

04

晶晨（Amlogic）

05

安霸（Ambarella）

06

瑞芯微（Rockchip）

07

美满（Marvell）

08

紫光展锐（UNISOC）

（此处只展示部分平台）

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