NAND-based MCP

Flash和LPDDR堆叠封装,节省PCB空间
产品优势

Flash和LPDDR堆叠封装,简化走线设计,节省PCB空间
核心电压1.8V,功耗更小,满足可穿戴设备和物联网对低功耗的需求
减少BOM表上的采购元件从而简化采购生产和节约成本

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产品参数
产品特性
  • 01
    SLC NAND和LPDDR 2多芯片封装

  • 02
    工作电压兼容1.8V和1.2V,符合主流产品标准

  • 03
    温度范围包括-40℃~85℃和-25℃~85℃,为客户提供更多选择

  • 04
    容量组合包括1Gb+1Gb、2Gb+1Gb、2Gb+2Gb和 4Gb+2Gb,满足多种容量需求

  • 05
    封装为BGA162,适用更小的PCB空间

应用领域
  • POS机

  • 儿童手表

  • MIFI

  • 4G模块

  • 功能手机