商用级DDR4 DIMM

采用原厂战略级DRAM颗粒,涵盖主流产品规格,质量可靠
产品优势

金手指镀金按照业界主流标准工艺
稳定性高,符合商用级产品的标准,可满足行业用户不同层次的需求具备超低失效率,产品质量可靠
完整的核心物料保持周期,同步最新技术的导入与认证,提供最长一年的Last-Buy机制

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产品参数
产品系列 PN 容量 接口 架构 速率 CL值 时序 时钟 工作电压 金手指镀金厚度 工作温度 尺寸
DDR4 FD4AU3200CQGHC 16GB UDIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22-52 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 133.35×31.25×2.5mm
DDR4 FD4AS3200CQGHC 16GB SODIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22-52 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 69.6×30×2.3mm
DDR4 FD4AS3200CQGZZ 16GB SODIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22-52 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 69.6×30×2.6mm
DDR4 FD4AU3200C8GHE 8GB UDIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22-52 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 133.35×31.25×2.5mm
DDR4 FD4AU3200C8GXE 8GB UDIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22-52 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 133.35×31.25×2.5mm
DDR4 FD4AU3200C8GXD 8GB UDIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22-52 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 133.35×31.25×2.5mm
DDR4 FD4AS3200C8GHE 8GB SODIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22-52 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 69.6×30×2.3mm
DDR4 FD4AS3200C8GXE 8GB SODIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22-52 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 69.6×30×2.3mm
DDR4 FD4AS3200C8GXD 8GB SODIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22-52 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 69.6×30×2.3mm
DDR4 FD4AS3200C8GZH 8GB SODIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22-52 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 69.6×30×2.6mm
产品特性
  • 01
    同步CPU传输

    传输和运算同步于CPU,完美的硬核 交互模式,提供流畅的运行场景

  • 02
    随机读写

    CPU对内存储器的访问,写操作的同时 可以读操作,与数据的操作时间和 所在位置无关

  • 03
    无限次擦写寿命

    电容存储单元结构和动态充放 刷新模式,没有衰减式的写入和 擦除特性

  • 04
    标准化兼容

    支持所有 DIMM标准化接口,无需硬件调试,适配即可应用

应用领域
  • 笔记本电脑

  • 平板电脑

  • 台式机

  • 一体机

  • 商显设备

  • 智能政务终端

  • 博弈系统(PC)

  • 政务办公系统

  • 医疗设备

  • 大型会议中心

  • 金融支付

  • 自助投递

  • 自动售货机

  • 智能导游系统

  • 银行自助终端

  • 医院自助终端

  • 瘦客户机

  • 商业自助终端

  • 广告看板

兼容平台

序号

平台名称

01

英特尔(Intel

02

超威(AMD

03

兆芯

04

phytium(飞腾)

05

LOONGSON(龙芯)

06

鲲鹏

(可兼容支持DDR4接口的主流平台,此处只展示部分)