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姑苏秋叙 共话QLC：江波龙携手Solidigm共探嵌入式存储新蓝海
2025.11.03
10月31日，江波龙携手全球知名存储解决方案商Solidigm（思得)，在苏州举办“姑苏秋叙 共话QLC”主题沙龙活动。来自智能终端平台及厂商的数十家代表齐聚一堂，共探QLC嵌入式存储技术突破、市场机遇与应用落地路径。
QLC（Quad-Level Cell）是存储技术中的一种，指每个存储单元存储4比特数据，在相同晶圆面积下实现更高存储密度。QLC通过四层电压状态区分数据，相比TLC（Trinary-Level Cell，三比特存储单元），在相同容量下可减少芯片数量，降低成本。 |
市场刚需驱动：QLC成存储容量升级更优解
当前，AI应用爆发、4K/8K超高清内容普及与智能终端功能迭代，正推动存储容量需求呈指数级增长。CFM闪存市场数据显示，2025年QLC将占据全球闪存产能的近20%，其中超过45%应用于服务器领域，手机端也已开始搭载512GB及1TB容量的QLC产品。与此同时，终端厂商面临“大容量与成本平衡”的核心诉求，TLC存储在密度提升上的成本瓶颈日益凸显，QLC凭借每单元存储4位数据的特性，实现33%的存储密度提升，成为破解“容量-成本”矛盾的关键技术路径。
江波龙嵌入式存储事业部总经理黄强在致辞中指出：“QLC的普及绝非简单的技术替代，而是存储行业从‘参数竞争’向‘需求适配’的必然进化。当AI手机占比突破50%，终端设备对‘高密度、高效益、可定制’存储方案的需求将更加迫切，这正是QLC嵌入式存储的核心增长机遇。”
雅集论道：技术突破与产品布局双轮驱动
沙龙以技术市场解析、圆桌对话等多维形式展开，江波龙、Solidigm技术专家及终端厂商代表深度分享了QLC嵌入式存储的最新成果及落地密码。
江波龙是率先将QLC闪存技术应用于eMMC产品的企业，涵盖128GB至1TB容量。通过慧忆微自研WM6000主控芯片、第四代LDPC纠错技术与智能缓存管理算法，江波龙有效解决了QLC在耐久性与写入性能方面的行业痛点，并依托“自研主控 + 定制封测”的核心优势，开始构建覆盖eMMC、UFS等多形态的消费级QLC嵌入式存储产品矩阵。
黄强指出，“我们与Solidigm的合作是紧密且多元的。在市场拓展上，我们借助双方的品牌影响力与市场渠道，将产品推向全球市场。在技术创新上，我们共同投入研发资源，探索下一代QLC技术的突破方向，进一步提升存储密度与性能，降低能耗，以适应智能终端、数据中心、AI计算等对存储要求极高的场景。”
Solidigm则分享了其最新QLC NAND Flash的技术进展，带来QLC技术的前沿洞察。在嵌入式场景中，Solidigm的QLC NAND Flash凭借高存储密度特性，可在有限空间内实现大容量存储，其主导的浮动栅极(FG)架构NAND闪存，以及QLC的数据一致性、数据保持性、寿命、宽温与质量可靠性方面表现出色，高度契合嵌入式存储的需求；同时与江波龙的定制化设计制造能力形成互补，可满足从消费电子到工业设备的多样化容量需求。
Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰表示：“江波龙的本土化深度定制能力与全球化制造布局，与Solidigm领先的QLC技术形成高效协同。这种‘技术 + 定制’的模式，将加速 QLC在嵌入式领域的规模化应用。”
场景落地：终端厂商共绘应用新蓝图
在应用趋势研讨环节，来自智能终端厂商代表结合实践经验，勾勒出QLC嵌入式存储的落地路径及发展趋势。在AI技术深度渗透各行业背景下，手机及平板等设备的存储需求已从256GB向512GB、1TB跃迁，QLC存储凭借其技术特性，使得智能终端厂商有效降低成本，进一步推动广大消费者实现“容量自由”的体验。
行业代表分享道，针对现阶段的技术挑战，在项目实践中采用江波龙硬件与软件协同的方式，通过固件优化平衡磨损策略，可显著提升寿命写速率。随着QLC NAND Flash的工艺升级，产品性能将大幅提升，应用场景也将向车载系统、边缘计算节点等场景延伸，满足更多行业需求。
此次沙龙不仅是一次技术交流，也是江波龙与Solidigm构建生态合作的深度实践。通过双方的紧密协作，智能终端客户得以享受到从NAND颗粒到主控芯片、从固件算法到封装测试的全链路优化，极大提升了QLC技术的导入便利性与研发效率。
江波龙嵌入式存储事业部总经理黄强在总结中强调：“存储行业的发展已进入生态协同时代。江波龙将持续深化与Solidigm等晶圆厂伙伴的合作，通过TCM及PTM定制模式，对接终端厂商的差异化需求，让QLC技术真正成为驱动产品创新与成本优化的核心动力。”
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