XP2200 PCIe BGA SSD

FORESEE首款自研PCIe Gen4*2 BGA SSD
产品优势

FORESEE自研PCIe Gen4*2 BGA SSD产品，面向极致轻薄的移动智能终端
先进制程工艺，搭配新型散热材料以及软件技术应对发热风险
先进的封测工艺，筑建高层叠Die的技术

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产品参数
产品系列 PN 闪存 容量 形态 DRAM 工作温度 顺序读速度* 顺序写速度* 随机读速度(IOPS)* 随机写速度(IOPS)* 平均无故障时间(MTBF) 尺寸
XP2200 PCIe BGA SSD FM2A9C128G-E8Y18 3D TLC 128GB BGA DRAM-less 0℃~70°C 1700MB/s 1000MB/s 192K 220K 150万小时 11.5*13 mm
XP2200 PCIe BGA SSD FM2A9C256G-E8Y18 3D TLC 256GB BGA DRAM-less 0℃~70°C 3400MB/s 2200MB/s 250K 210K 150万小时 11.5*13 mm
XP2200 PCIe BGA SSD FM2A9C512G-E8Y18 3D TLC 512GB BGA DRAM-less 0℃~70°C 3500MB/s 3400MB/s 260K 210K 150万小时 11.5*13 mm
XP2200 PCIe BGA SSD FM2A9C001T-E8Y18 3D TLC 1TB BGA DRAM-less 0℃~70°C 3500MB/s 3450MB/s 260K 220K 150万小时 11.5*13 mm
支持TRIM功能和S.M.A.R.T功能。
*读写性能数据为最大值
*数据来源于江波龙内部测试，实际性能因设备差异，可能有所不同
产品特性
  • 01
    先进制程主控，优化散热难题

  • 02
    前沿封测工艺，筑建高层堆叠技术

  • 03
    自研固件算法，支持LDPC、智能温控等功能

  • 04
    支持NVMe 1.4协议

  • 05
    提供BGA形态，极限厚度可达1.29mm（max）

应用领域

  • 超薄笔记本电脑

  • 2 in 1电脑

  • 汽车电子

  • 游戏设备

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