工规级DDR4 DIMM

为更严苛的应用环境打造安全、可靠、耐久的存储方案
产品优势

高可靠性设计，为严苛工业环境下的计算机系统提供强大而可靠的“稳定内核”
通过了EIA-364-65B抗硫化测试，以及TC、THB、HTOL、LTOL、Shock、Torsion、机械冲击等可靠性测试

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产品参数
产品系列 PN 容量 接口 架构 速率 CL值 时序 时钟 工作电压 金手指镀金厚度 工作温度 尺寸 纠错功能
F4SN F4SNW-4GHE32B000 4GB DDR4 SODIMM 1R×16 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” -40℃~85℃ 69.60*30.00 mm without ECC
F4SN F4SNW-8GHE32A000 8GB DDR4 SODIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” -40℃~85℃ 69.60*30.00 mm without ECC
F4SN F4SNW-QGHC32A000 16GB DDR4 SODIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” -40℃~85℃ 69.60*30.00 mm without ECC
F4SN F4SNW-RGHC32C000 32GB DDR4 SODIMM 2R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” -40℃~85℃ 69.60*30.00 mm without ECC
F4SN F4SNM-4GHE32B000 4GB DDR4 SODIMM 1R×16 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” -25℃~85℃ 69.60*30.00 mm without ECC
F4SN F4SNM-8GHE32A000 8GB DDR4 SODIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” -25℃~85℃ 69.60*30.00 mm without ECC
F4SN F4SNM-QGHC32A000 16GB DDR4 SODIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” -25℃~85℃ 69.60*30.00 mm without ECC
F4SN F4SNM-RGHC32C000 32GB DDR4 SODIMM 2R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” -25℃~85℃ 69.60*30.00 mm without ECC
F4SN F4SNS-4GHE32B000 4GB DDR4 SODIMM 1R×16 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 69.60*30.00 mm without ECC
F4SN F4SNS-8GHE32A000 8GB DDR4 SODIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 69.60*30.00 mm without ECC
F4SN F4SNS-QGHC32A000 16GB DDR4 SODIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 69.60*30.00 mm without ECC
F4SN F4SNS-RGHC32C000 32GB DDR4 SODIMM 2R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 69.60*30.00 mm without ECC
F4SE F4SES-8GHE32A000 8GB DDR4 SODIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 69.60*30.00 mm with ECC
F4SE F4SES-QGHC32A000 16GB DDR4 SODIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 69.60*30.00 mm with ECC
F4SE F4SES-QGHE32C000 16GB DDR4 SODIMM 2R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 69.60*30.00 mm with ECC
F4SE F4SES-RGHC32C000 32GB DDR4 SODIMM 2R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 69.60*30.00 mm with ECC
F4UN F4UNS-4GHE32B000 4GB DDR4 UDIMM 1R×16 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 133.35*31.25 mm without ECC
F4UN F4UNS-8GHE32A000 8GB DDR4 UDIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 133.35*31.25 mm without ECC
F4UN F4UNS-QGHD32A000 16GB DDR4 UDIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” 0℃~85℃ 133.35*31.25 mm without ECC
F4UN F4UNM-4GHE32B000 4GB DDR4 UDIMM 1R×16 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” -25℃~85℃ 133.35*31.25 mm without ECC
F4UN F4UNM-8GHE32A000 8GB DDR4 UDIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” -25℃~85℃ 133.35*31.25 mm without ECC
F4UN F4UNM-QGHD32A000 16GB DDR4 UDIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” -25℃~85℃ 133.35*31.25 mm without ECC
F4UN F4UNW-4GHE32B000 4GB DDR4 UDIMM 1R×16 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” -40℃~85℃ 133.35*31.25 mm without ECC
F4UN F4UNW-8GHE32A000 8GB DDR4 UDIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” -40℃~85℃ 133.35*31.25 mm without ECC
F4UN F4UNW-QGHD32A000 16GB DDR4 UDIMM 1R×8 3200Mbps 22 22-22-22 1600MHz 1.2V 30μ” -40℃~85℃ 133.35*31.25 mm without ECC
*数据来源于江波龙内部测试，实际性能因设备差异，可能有所不同
产品特性
  • 01
    -40℃~85℃的宽温严选颗粒，具备扩展温度功能

  • 02
    X6S+ MCLL

  • 03
    30μ”金手指镀金厚度

  • 04
    PCB设计，刚性TG 150+，具备ECC纠错功能

  • 05
    EIA-364-65B抗硫化材料/涂层（特种规格）

应用领域

  • 台式机

  • 一体机

  • 笔记本电脑

  • 工业自动化

  • 工控机

  • 智能政务终端

  • 政务办公系统

  • 医疗设备

  • 轨道交通

  • 电力设备

兼容平台

序号

平台名称

01

英特尔（Intel）

02

超威（AMD）

03

兆芯

04

phytium（飞腾）

05

LOONGSON（龙芯）

06

鲲鹏

（可兼容支持DDR4接口的主流平台，此处只展示部分）


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