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eMMC

集兼容性、稳定性于一身，在智能手机、平板电脑、智能电视、播放盒等领域已大批量出货
产品优势

基于最新版本的控制器和新世代3D NAND Flash进行研发
在复杂多变的应用场合下，满足客户对eMMC高性能、低功耗、兼容性和稳定性的苛刻要求。

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产品参数
产品类别 闪存介质 容量 封装 工作温度 协议 接口模式 尺寸 工作电压
eMMC MLC 4GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*1.0mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
eMMC MLC 8GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*1.0mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
eMMC TLC 16GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*0.8mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
eMMC TLC 32GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*1.0mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
eMMC TLC 64GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*0.8mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
eMMC TLC 128GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*0.8mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
eMMC TLC 256GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*1.0mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
eMMC TLC 512GB 153Ball -25℃~85℃ eMMC 5.1 HS400 11.5*13*1.0mm VCC 3.3V/ VCCQ 1.8V
*数据来源于江波龙内部测试，实际性能因设备差异，可能有所不同
产品特性
  • 01
    独创断电保护技术，增强数据稳定性

  • 02
    SoC平台的良好兼容性

应用领域

  • 机顶盒

  • 行车记录仪

  • 智能手机

  • 平板电脑

  • 智能音箱

  • 智能摄像头

兼容平台

序号

平台名称

01

高通（Qualcomm）

02

联发科（MediaTek）

03

紫光展锐（UNISOC）

04

全志（Allwinner）

05

瑞芯微（Rockchips）

（可兼容支持eMMC接口的主流平台，此处只展示部分）


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