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工规级/工业宽温级/车规级 eMMC

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Parallel NAND Flash

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SPI NAND Flash

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DDR

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NAND-based MCP

工规级/工业宽温级/车规级 eMMC

高可靠性和长使用寿命保证设备的全天候长期工作
MTBF(平均无故障工作时间)超过2000万小时
保证读写性能与可靠性的同时,能够降低平台开发难度

工规级/工业宽温级/车规级 eMMC 了解详情

Parallel NAND Flash

产品进行了50大项80子项的全面测试,实际DPPM小于100
主力产品采用 1xnm工艺,自带4bit ECC校验,密度大,适用于大数据存储
支持OTP,为客户提供更多存储安全信息的区域

Parallel NAND Flash 了解详情

SPI NAND Flash

WSON8封装节约了PCB空间
通用SPI接口,带有内部ECC,使其在满足数据传输效率的同时,保证数据可靠性
支持OTP,为客户提供更多存储安全信息的区域

SPI NAND Flash 了解详情

DDR

进行了包括老化和高低温压力测试在内的40多项生产测试,保证产品品质可靠
采用25nm工艺,符合JEDEC标准
满足网络通信、消费电子、智能终端各种数据缓存需求

DDR 了解详情

NAND-based MCP

Flash和LPDDR堆叠封装,简化走线设计,节省PCB空间
核心电压1.8V,功耗更小,满足可穿戴设备和物联网对低功耗的需求
减少BOM表上的采购元件从而简化采购生产和节约成本

NAND-based MCP 了解详情

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