2024.11.14
江波龙充分发挥自身芯片设计能力,持续积极投入存储芯片设计业务,聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。
SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。目前公司已有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb共5种容量自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品,分别采用4xnm、2xnm工艺且均已实现量产,为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案。
2024年上半年,公司基于2xnm推出新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片产品,接口速度高达166MHz,并支持DTR(双倍传输)功能,实现更高的数据传输速率。基于SLC NAND Flash产品,公司亦利用多芯片封装技术将SLC NAND 存储颗粒与LPDDR 存储颗粒集成封装,拓展出多种规格组合的NAND based MCP产品,除了既有的SLC NAND与 LPDDR2集成封装的 MCP产品外,2024年上半年还推出了SLC NAND 与 LPDDR4x集成封装的MCP产品,主要应用于5G通讯模组,已进入了小批量产。
公司自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理,实现颗粒级可追溯性,DPPM(每百万缺陷机会中的不良品数)小于100,性能与稳定性较为突出。在消费、工业及汽车应用场景中出货量快速增长,至今累计出货量已超1亿颗。
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