2017.12.25
12月21至23日,中国最重要的嵌入式领域专业盛会“深圳国际嵌入式系统展(Embedded Expo 2017)”在深圳会展中心举行。江波龙以“智能‘芯’存储”为主题,携FORESEE品牌产品亮相本届深圳国际嵌入式系统展,展位于1号馆1C26。
(江波龙展台现场)
对于不了解江波龙的人而言,或许会有这样的疑惑:“江波龙(Longsys)与FORESEE®之间究竟是什么关系呢?”江波龙是公司名称,而FORESEE®是属于江波龙公司旗下的嵌入式品牌,专注于行业存储。本届深圳国际嵌入式系统展,江波龙展出FORESEE品牌SSD、eMMC、eMCP、UFS、工业卡等存储产品,覆盖工业、物联网、车联网等各类热门行业应用市场。现场亮点如下:
一、高品质eMMC,探索行业应用新领域
江波龙是国内平板电脑、智能手机、播放盒等白牌市场最大的嵌入式存储产品供应商,产品广泛应用于MTK、Intel、Qualcomm、Spreadtrum、Allwinner、Rockchip、Amlogic、mStar等平台。其中,嵌入式产品各型号固件程序均由江波龙自主开发,并且拥有多项专利。
延续其成熟且完善的eMMC产品技术,江波龙推出全新3D NAND eMMC产品,与2D NAND eMMC相比,在有效降低了产品成本的同时,提升了eMMC的容量、寿命、品质和稳定性。
江波龙eMMC产品还可根据客户需求,对产品进行软、硬件定制服务。如针对智能穿戴设备的小尺寸eMMC产品(8mm X 10mm),以及针对工控、安防监控、物联网等领域定制小容量eMMC产品(128MB / 256MB / 512MB)。目前,江波龙已与客户联合开发完成自带存储功能的耳机。相信通过与更多客户的合作,江波龙将发现eMMC在行业应用中更多的可能性。
(江波龙FORESEE品牌eMMC产品)
二、超小尺寸PCIe BGA SSD,为智能应用提供新机会
今天7月,江波龙率先推出当时世界上最小的PCIe BGA SSD(11.5mm X 13mm),以P900命名。P900系列支持PCIe Gen3.0X2接口与NVMe1.3协议,采用最新制程的64层3D TLC NAND Flash,提供128GB,256GB以及512GB的容量选择。该产品具有更高存储密度,更低成本以及更优耐久性和性能的优势,主要是面向嵌入式存储应用,包括二合一电脑,超薄笔记本,VR虚拟现实,智能汽车等。
江波龙P900 PCIe BGA SSD可以支持微软(Host Memory Buffer)功能,有了这一功能,SSD不再需要额外搭配DRAM,只需要借助系统内存就能达到同样的高性能,同时成本和功耗更低。目前,已在向客户提供样品,预计2018年Q1量产,并面向全球销售。
(江波龙FORESEE品牌PCIe BGA SSD产品)
三、齐聚行业盛会,江波龙现场升温不断
开展首日(21日),江波龙展位现场就人潮不断。现场除了FORESEE品牌全线产品展示外,还有产品跑分测试、存储卡宽温测试、合作客户样机展示以及幸运抽奖活动,吸引了400余名客户及同行到场参观交流。同时,还有6家国内外媒体对江波龙进行了现场采访,这表现出江波龙存储产品及研发实力,获得业界同行及媒体朋友的关注与认可。
(江波龙海外销售副总裁王伟民接受韩国媒体EPNC采访)
经行业专家评委们的初选,包括江波龙Mini SDP在内的47家企业的产品入选“ELEXCON2017创新技术奖”,大众票选的前十名将会获得该奖项。主办方将于23日上午宣布获奖结果,让我们一同期待江波龙Mini SDP的好消息吧!
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