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CES 2017倒计时，江波龙存储专场等您来

2017.04.13

一年一度的美国拉斯维加斯CES展即将来临，深圳江波龙电子（longsys）将于2017年1月5日到8日在南2馆设立专场等候您的到来。对于本次CES江波龙产品见面会，官方已确定将出展以下六款主要产品。

一、SDP：行业首创专利，一体化封装

一体化封装，颠覆传统闪存限制，革新硬件工艺制造，超越常规SSD生产速度，超快自行组装，办公室秒变组装厂。

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二、External SSD，3D TLC SSD：longsys携Marvell联手打造

内置Marvell 88NV1120控制芯片，搭配原厂3D TLC NAND原装芯片以及江波龙自主研发固件，同时可为客户提供专业的定制化服务与技术支持。


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三、Cable线式苹果U盘：创新型应用USB产品

扩容+充电二合一，最大扩容128GB。 支持随时随地听歌煲剧、移动办公，仅凭一线连接，全程无需网络便可自由读取海量数据。

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四、Half SD：高速扩容卡

专为Surface Book直接扩容而设计开发，即插即用，无需读卡器；超小尺寸，完美嵌入Surface Book。


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五、存宝：无线家庭存储分享管家

连接家中多人多台智能设备的数据中心，多用户管理，兼容性强；安全加密，保护个人隐私；远程访问，随时随地满足您的存储需求。

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六、IOT芯片：物联网高集成系统级封装

LTP1218是一款采用QCA4004芯片高集成、低功耗的系统级封装SIP，专为IOT设计，广泛应用于智能家庭，环境监测等。

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