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COMPUTEX 2024：江波龙以大容量存储赋能AI时代

2024.06.06

6月4日，COMPUTEX 2024在台北南港展览馆顺利举行，今年的COMPUTEX以“AI串联、共创未来（Connecting AI）”为主题，聚焦全球人工智能的最新技术与产业趋势。在这场行业盛事上，各大厂商百家争鸣，创新产品层出不穷。

- NVIDIA 展示了其最新的Blackwell芯片，并宣布将在 2025 年推出性能更强大的 Blackwell Ultra AI 芯片。同时，公司透露了下一代 AI 平台 Rubin 的命名，预示着人工智能时代将推动全球新产业革命；

- Intel推出了具有E-core的Xeon 6平台和数据中心处理器产品，以及宣布新一代AI PC的旗舰处理器Lunar Lake预计2024年第三季度开始大量供应；

- AMD正式公布了其代号为“Turin”的下一代的EPYC服务器处理器，旗舰产品拥有高达192个Zen 5核心和384个线程。此外，AMD还带来了基于Zen5架构的锐龙9000系列桌面处理器“Granite Ridge” ，预计两款CPU都将在2024年下半年推出。

展会上，“AI”、“数据中心”、“高效能运算”等关键词成为了讨论的热点，这些技术领域的最新进展，不仅推动了行业的快速发展，也为高性能、大容量存储带来了广阔的市场前景和商业潜力。

本次COMPUTEX 2024，江波龙旗下国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）、台湾子公司元信电子科技有限公司（以下简称“元信电子”）、专注于传统定制化业务的子公司迈仕渡电子（珠海）有限公司（以下简称“迈仕渡”）在现场同台亮相，全面展示存储产品矩阵与前沿AI应用的存储解决方案。

在本文中，以下简称具有如下含义：

元信电子（Mnemonic）指江波龙旗下全资子公司，位于中国台湾。元信电子致力于在亚洲及欧洲市场推广和销售江波龙的to B存储产品，通过整合海外的供应链，为当地客户提供本地化的产品销售和售后产品服务支持，以满足当地客户的多样化需求。

Lexar（雷克沙）指江波龙旗下国际高端消费类存储品牌。品牌诞生于1996年，江波龙于2017年收购并成功运营Lexar（雷克沙）品牌，其产品覆盖专业影像存储、个人系统存储、移动存储、创新存储等领域，满足全球个人消费者市场（to C）多样化存储需求。

迈仕渡（Mestor）指江波龙旗下全资子公司。迈仕渡全面承接江波龙的模组定制化和销售业务（OEM/ODM），通过独立的团队运营、自有的高效生产制造能力以及海内外供应链，为国内外客户提供一站式存储芯片封测及存储模组产品制造服务。

元信电子

元信电子以“迎接高容量SSD时代来临”为主题，通过见面会的形式与客户进行深入交流，共同探讨行业趋势。备受期待的FORESEE品牌大容量SSD产品也如约亮相，向与会者展示了其在存储技术领域的最新成果。

- 企业级SSD -

企业级SSD方面， FORESEE ORCA 4836系列企业级NVMe SSD搭载了3D eTLC NAND闪存技术，提供高达6800MB/s的顺序读取速度和4600MB/s的顺序写入速度，并针对性地加入了6~14W多档功耗调节、无感在线固件升级（＜2s）、多命名空间（最大支持32个namespace）、可变Sector Size（5种不同扇区大小格式加元数据格式种类）等高级功能，确保在读密集型和混合型应用场景中的高性能和安全性。

而FORESEE UNCIA 3836系列企业级SATA SSD基于128层eTLC NAND颗粒，产品覆盖从480GB至3.84TB的容量范围，提供M.2 2280和2.5inch两种形态，满足不同用户需求。值得一提的是，FORESEE UNCIA 3839 系列企业级 SATA SSD在3836系列的基础上增加了7.68TB的容量，满足更高容量需求的应用设备。三款产品均通过严格的兼容性测试，确保在主流服务器硬件环境中的稳定运行，为用户提供全面、安全、可靠的企业级存储解决方案。

特别是对于AI服务器，企业级SSD的高性能和大容量特性，能够有效支持复杂的机器学习模型训练、数据分析和内容生成等AI应用，加速AI计算过程，提高整体的系统效率和智能分析能力。同时，随着AI服务器计算密度的显著提升，单机的功耗密度也相应增加，不仅对服务器的能源管理提出了更高要求，也加速了SSD取代传统机械硬盘（HDD）的进程，以实现更优的能效比。而FORESEE企业级SSD的低功耗设计，使其在保持高性能的同时，助力数据中心有效控制能源成本，以更好地支持日益增长的AI计算需求。

- 行业级SSD -

FORESEE旗舰级SSD产品——XP2300 PCIe Gen4 SSD专为电竞游戏本和高效生产力PC设计，搭载236层3D TLC闪存和12nm工艺主控芯片，支持HMB技术，提供512GB至4TB容量选项，顺序读写速度高达7400MB/s / 6400MB/s，随机读写性能达到1000K / 1050K IOPS。它还具备温控算法和低功耗L1.2，以平衡性能与温度，提高设备续航。

嵌入式固态存储FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD则采用先进的封装工艺和新型散热材料，实现小体积高集成度，提供11×13mm和16×20mm尺寸规格，容量覆盖128GB至2TB，其顺序读写性能最高为3500MB/s / 3450MB/s，随机读写性能为260K / 220K IOPS，适用于2 in 1电脑、超薄笔记本、VR设备和娱乐掌机等轻薄移动终端。

- 内存条 -

作为PC存储的“右脑”，FORESEE内存条产品也在现场大放异彩，从创新内存形态LPCAMM2，到面向企业级数据存储的CXL 2.0内存拓展模块、DDR5 RDIMM，再到市场主流的UDIMM、SODIMM，种类齐全、包罗万象。

大容量、高性能、优散热的FORESEE SSD/DIMM产品协同主流CPU与GPU，为AI设备提供高效、可靠的硬件基础，持续的高带宽数据流让AI应用能够快速加载、响应和迭代，同时确保图形处理和并行计算任务的流畅执行。无论是在进行深度学习、数据分析还是实时渲染，这种组合都能提供所需的计算速度和存储效率，助力用户在AI PC等领域的探索和创新。

- 嵌入式存储&存储卡 -

除此之外，FORESEE还展出了涵盖SLC、TLC、QLC等多种闪存介质的小尺寸嵌入式存储芯片和存储卡，包括专为汽车和工业应用设计的车规级UFS/eMMC、车规级SPI NAND Flash、工规级存储卡等产品。凭借各项出色的可靠性指标，这些产品在见面会上吸引了客户的广泛关注，并成为谈论的焦点。

Lexar（雷克沙）

Lexar（雷克沙）在本次盛会上展示了多款创新的存储产品，包括高性能NVMe SSD、内存条、便携式SSD（PSSD）和多种存储卡。其中，NM1090 M.2 2280 PCIe Gen5x4 SSD以其高达12000MB/s的顺序读取速度和RGB照明的主动风扇散热器，成为游戏玩家的理想选择。而ARES RGB DDR5桌面内存则以其高达7600MT/s和8000MT/s的速度和RGB Sync功能，不仅满足了游戏玩家对个性化定制的需求，还获得了“Lexar Empowered by SK hynix”的官方认证。

在PSSD领域，SL400移动固态硬盘以超小尺寸为智能手机内容创作者设计，可单独使用硬盘，也可使用扩展坞套装搭配摄影配件灵活应对多种拍摄场景。提供高达1050MB/s的读取速度和1000MB/s的写入速度，同时具备IP65防护等级和1米跌落耐受性。

Lexar（雷克沙）的存储卡产品线同样备受瞩目，最大支持1TB容量的PLAY PRO microSDXC™ Express 卡和Professional SDXC™ Express卡一同精彩亮相，后者以其卓越的性能脱颖而出，提供高达1700MB/s的读取速度和1000MB/s的写入速度。此外，高端影像DIAMOND CFexpress 4.0 Type B卡，凭借其3700MB/s的读取速度和3400MB/s的写入速度，在今年荣获TIPA（世界影像技术新闻协会）颁发的2024年度摄影与摄像最佳产品奖，满足了专业用户对高速摄影和内容创作的需求。

除了满足基本的存储需求外，Lexar（雷克沙）还推出了更为坚固耐用的ARMOR系列，旨在提供额外的耐用性和保护。ARMOR GOLD SD UHS-II V60卡最大可提供280MB/s的读取速度和210MB/s的写入速度，支持6K视频录制，且具备IP68防水防尘等级，确保在恶劣条件下也能提供高性能。ARMOR 700 PSSD则采用IP66 防护等级，可承受3米高处的跌落而不影响其正常运行，读取速度最高可达2000MB/s，对于需要更强防护、更高性能的户外爱好者来说，ARMOR系列是他们可靠的存储伙伴。