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FORESEE嵌入式新品首发，进军智能穿戴领域！
2020.01.10
智能穿戴是5G时代的一个关键领域，其市场潜力巨大。随着物联网时代的迫近，可穿戴设备市场有望迎来新的飞跃。未来用户对于可穿戴设备将会有更多需求：更轻薄的设计、更高的性能、更大的容量、更低的功耗都是智能穿戴设备发展的趋势。
全球权威市场调研机构IDC中国发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2019年第三季度》报告显示，2019年Q3中国可穿戴设备市场总出货量达2715万台，同比增长45.2%。到2023年，中国可穿戴设备市场出货量将接近2亿台。
针对快速发展的可穿戴设备市场，江波龙旗下嵌入式存储品牌FORESEE推出了全新ePOP产品(embedded Package On Package)，在本届CES上发布。
FORESEE ePOP在一个小巧的封装内整合了LPDDR3和 eMMC，标准尺寸10.0mm X 10.0mm X 0.9mm，比市场上同类产品更薄，同时扩展了容量，eMMC空间最大可到32GB，适合可穿戴设备等空间非常受限的系统，满足了市场对高性能、低能耗和轻薄化的要求。
FORESEE ePOP独有的pSLC模式保证了产品的稳定性，搭配最新SOC平台，可完整支持eMMC5.1协议（HS400），3D NAND flash极大地提高了产品性能，给用户带来更流畅的使用体验。
本届CES上，FORESEE还发布了另一款新品——uMCP，采用了超快通用闪存（UFS）控制器，为智能手机设计带来了高集成度、高性能的存储方案。
uMCP即基于UFS的多芯片封装，结合了LPDDR4x、NAND flash和UFS控制器，占用更少的内存空间，以支持更灵活的高性能系统设计方案。FORESEE uMCP为用户带来流畅快捷的操作体验并提升手机续航能力。针对手机使用需求，做了数据加速、断电保护、均衡磨损等多项技术改进。适用于中高端安卓手机，为智能手机提供高密度、低功耗的存储解决方案。
以上2款新品均基于江波龙自主开发的固件程序（firmware），可与各CPU平台高度兼容，实力百搭。同时背靠江波龙强大的FAE团队，能够快速提供技术支持，协助客户早日量产。对FORESEE产品感兴趣的朋友，欢迎到现场交流体验哦~（江波龙电子产品见面会地址：威尼斯人酒店29F 311 Room
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