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江波龙穿戴存储全景布局，为AI眼镜、手表“减负增智”
2025.11.28
11月27日，紫光展锐在深圳举办2025智能穿戴沙龙，江波龙作为合作伙伴受邀出席，与产业链各方共同探讨智能穿戴的未来路径与创新趋势。
江波龙智能穿戴存储总监吕岩川在本次智能穿戴沙龙上带来了《存力 重塑新一代穿戴想象力》的主题演讲，深入阐释了在穿戴设备轻量化与功能集成化
趋势下江波龙的技术布局与产品规划，重点分享了如何通过创新，为行业伙伴提供更具竞争力的存储解决方案。
精准匹配：全场景穿戴存储矩阵
穿戴设备智能化提速、功能日益丰富，对存储提出更高要求。江波龙推出小尺寸、低功耗穿戴存储矩阵，精准匹配设备核心需求。
Subsize eMMC
eMMC产品凭借其高集成度、标准化接口成为主流选择，尺寸、功耗和可靠性成为关键指标，推动了江波龙9×7.5mm乃至7.2×7.2mm超小尺寸eMMC
产品的诞生。
其中，7.2×7.2mm超小尺寸eMMC采用轻量化设计，重量仅0.1克，较标准eMMC减轻约67%，是目前市面上封装尺寸最小的eMMC产品之一。产品提
供64GB和128GB选项，其中128GB在小尺寸eMMC中属于较高容量水平，可满足多数穿戴设备对本地存储的需求。在功耗方面，该芯片搭载动态功耗管
理技术，支持时钟门控与非必要模块断电，即便在四线高速模式下运行，其功耗仍得到有效控制，进而显著提升设备续航时间。
值得一提的是，该产品在本月荣获由工业和信息化部指导、中国电子信息产业发展研究院主办的2025年第二十届中国芯 “优秀技术创新产品” 奖项，这
一荣誉源于产品在小尺寸、低功耗与高容量平衡上的技术实践，也是对穿戴存储细分场景创新成果的行业肯定。
ePOP4x
随着智能穿戴设备向极致轻薄化发展，PCB空间“寸土寸金”，推动PoP、SiP等封装技术成为提升集成度的关键路径。江波龙推出的ePOP4x产品，通过
将eMMC与LPDDR4x进行堆叠整合，可直接贴装于主SoC上方，以0.6mm超薄设计和32GB+16Gb、64GB+16Gb等容量组合，实现在厚度上减少约
25%，并大幅优化PCB空间布局。目前，该产品已广泛应用于国内外主流智能穿戴设备中。
ePOP5x
继今年成功推出超小尺寸eMMC与超薄ePOP4x，江波龙正持续拓展其穿戴存储产品矩阵。新一代ePOP5x即将面世，其采用eMMC与LPDDR5x堆叠封
装，凭借更高的传输带宽与更优的能效控制，为下一代高端智能穿戴设备注入全新动力。
创新载体：ESAT专品专线封测制造服务
江波龙在智能穿戴存储领域的产品实现能力，根植于其完整的产业链布局。
专业封测制造能力是实现产品差异化的核心。江波龙苏州封测制造基地已掌握了SiP、BGA、PoP等关键封装工艺，具备多层堆叠、超薄芯片研磨等高端
技术量产能力。
ESAT专品专线服务则提供了敏捷的定制化创新平台，适配智能穿戴 “小批量、多批次、高定制” 需求，以独立专线实现高效交付，联合客户在尺寸、功
耗、固件等维度协同调优，定制专属穿戴存储解决方案。
开源协作：PTM助力穿戴市场一站进阶
江波龙的穿戴存储解决方案已获得市场广泛认可，与多家国内外知名智能穿戴品牌建立了稳定合作，其产品已批量应用于智能手表、智能眼镜、智能手环
及VR头显等各类终端设备。
吕岩川指出，在一款主流智能手表合作项目中，公司Subsize eMMC产品通过自研主控芯片与定制化固件算法的协同优化，在提升数据读写性能的同时，
将存储功耗降低超过20%；结合创新的封装工艺，助力客户实现整机硬件尺寸缩减约13%，PTM商业模式已展现出显著成效。
此外，公司正与主流平台厂商共同探索SoC与存储芯片集成封装的SiP模式，旨在通过系统级创新进一步提升设备集成度，助力智能眼镜镜架、智能手表
超薄中框与微型腕带模块等轻薄化设计，为下一代智能穿戴设备的小型化演进开辟新的技术路径。
未来，随着SiP集成封装技术深化、AI与传感融合加深，江波龙在PTM模式下的定制化能力，将成为其与终端品牌、平台厂商协同共创、定义下一代智能
穿戴的核心竞争力。
*上述产品数据均来源于江波龙内部测试实际性能因设备差异，可能有所不同
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