2002
AND Flash USB
定制USB控制器,率先发布基于AG-AND型闪存的U盘控制芯片
2006
MMC Mobile
设计电源IC将单电压Flash应用在双电压MMC mobile 产品上
2008
UDP模块
全球率先发布一体化封装U盘模块,改变了U盘行业生产和商业模式
2009
NFC microSD
率先发布支持NFC的存储卡,并获得银联商密认证
2009
NBOX多媒体播放器
开发出当时最小的NBOX多媒体播放器
2010
EUDM
开发出当时首款USB协议的嵌入式存储产品
2011
Wi-Fi microSD
发布支持Wi-Fi功能的手机存储卡,让无线传输成为可能
2012
tSD
率先发布TSOP 48封装的SD协议产品,获科学技术部“国家重点新产品”认证
2014
eMCP
发布eMCP,将eMMC和LPDDR3封装在一起的嵌入式存储芯片
2015
Type-C USB3.1
首次发布Type-C USB 3.1 高速U3产品
2015
iOS U盘
率先发布基于NAND Flash 生产的苹果U盘(支持iOS系统)
2016
Mini SDP
全球率先发布一体化SSD模块产品SDP(SATA Disk in Package),撬动行业革新
2017
PCIe BGA SSD
7月14日,全球首发当时世界最小尺寸SSD,尺寸仅为11.5×13mm
2018
NM Card
发布全新标准存储卡NM Card,尺寸与Nano SIM卡相同,共用卡槽
2019
工业宽温级 eMMC
发布工业宽温级eMMC,拥有8GB-64GB多种容量,工作温度为-40~85°C,已全面量产
2020
车规级eMMC
中国大陆率先发布车规级eMMC,符合AEC-Q100可靠性验证标准
2021
时光机个人云存储M2
发布时光机个人云存储M2,以存储物联新形态实现存储连接、连接存储的物联网属性
2021
DDR5 UDIMM
发布DDR5 UDIMM内存条,最高速率可达6400Mbps,率先开展测试技术投入,多项实测数据首次对公众开放
2022
SPI NAND Flash
中国大陆率先发布512Mb SPI NAND Flash,由江波龙完全自主研发
2022
车规级UFS
中国大陆率先发布车规级UFS,运行温度达到-40℃~105℃(Grade 2)
2023
企业级SSD
发布FORESEE首款企业级SSD,涵盖PCIe和SATA接口
2023
企业级DDR5 RDIMM
发布FORESE首款企业级DDR5 RDIMM内存条,提供32GB/64GB/96GB多个规格,已实现量产
2023
慧忆微电子主控芯片WM6000和WM5000
慧忆微电子发布主控芯片WM6000和WM5000,采用自研 LDPC 算法,性能业界领先
2024
QLC eMMC
全球率先发布QLC eMMC,最大容量可达512GB
2024
LPCAMM2
发布LPCAMM2内存新形态,以其独特的128bit位宽设计,在体积、能效和功耗上均有所突破
2024
CXL2.0 内存拓展模块
FORESEE发布首款采用自研架构设计的FORESEE CXL 2.0内存拓展模块,支持内存池化共享,为企业级应用场景带来全新突破