智能穿戴

方案概述

穿戴式智能设备拥有多年的发展历史，而具备可穿戴式智能设备形态的设备则于20世纪70－80年代出现。随着移动互联网的发展、技术进步和高性能低功耗处理芯片的推出，部分穿戴式设备已经从概念化走向商用化，可穿戴式智能设备的形态也开始变得多样化，逐渐在工业、医疗、军事、教育、娱乐等诸多领域表现出重要的研究价值和应用潜力。
江波龙电子经历了早期探索年代，旗下产品在智能穿戴应用领域的表现力逐渐增强，低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装存储产品的广泛应用，在适用性、可靠性、兼容性上全方位满足行业客户的需求。

优势

高性能，低功耗，品质稳定如一

产品符合JEDEC规范，具备低功耗、小体积的特点；采用国际知名封装厂的先进封装工艺，搭配自主开发的测试技术，保证产品品质稳定可靠。
多元化参数选择，可灵活满足各种定制化及兼容性调整需求

从容量、体积、封装到工作温度均提供可定制化选择，满足智能穿戴对低功耗、小型化的需求。