mSSD

Office is Factory 灵活制造装配 创造SSD介质新形态
产品优势

采用Wafer级系统级封装（SiP）
完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成，构筑更具竞争力的综合成本优势
创新性地配备卡扣式散热拓展卡，实现SKU多合一，灵活适配不同类型的应用需求，快速实现SSD的生产与个性化定制
采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶，构建高效散热系统

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产品参数
产品系列 接口 形态 闪存介质 容量 顺序读速度* 顺序写速度* 随机读速度（IOPS）* 随机写速度（IOPS）* 低功耗 最大通道数 缓存 尺寸 平均无故障时间（MTBF） 工作温度 数据保持能力
mSSD PCIe Gen4×4 PCIe design in package( Expandable M.2 2280 / M.2 2242 / M.2 2230 ) TLC / QLC 512GB 7400MB/s 6500MB/s 820K 1000K ≤3.5mW 4 DRAM-less 30×20 mm 200万小时 0℃ ~ 70℃ 200 TBW
mSSD PCIe Gen4×4 PCIe design in package( Expandable M.2 2280 / M.2 2242 / M.2 2230 ) TLC / QLC 1TB 7400MB/s 6500MB/s 820K 1000K ≤3.5mW 4 DRAM-less 30×20 mm 200万小时 0℃ ~ 70℃ 400 TBW
mSSD PCIe Gen4×4 PCIe design in package( Expandable M.2 2280 / M.2 2242 / M.2 2230 ) TLC / QLC 2TB 7400MB/s 6500MB/s 820K 1000K ≤3.5mW 4 DRAM-less 30×20 mm 200万小时 0℃ ~ 70℃ 800 TBW
mSSD PCIe Gen4×4 PCIe design in package( Expandable M.2 2280 / M.2 2242 / M.2 2230 ) TLC / QLC 4TB 7400MB/s 6500MB/s 820K 1000K ≤3.5mW 4 DRAM-less 30×20 mm 200万小时 0℃ ~ 70℃ 1600 TBW
*数据来源：江波龙内部测试，实际性能因设备差异，可能有所不同
产品特性
  • 01
    Wafer级系统级封装（SiP）

  • 02
    省去SMT生产环节

  • 03
    交付效率提升1倍

  • 04
    产品质量提升10倍

  • 05
    附加成本下降超过10%

  • 06
    高效散热结构，峰值性能维持时间行业领先

  • 07
    SKU多合一，灵活拓展M.2 2280/2242/2230规格

应用领域

  • AI PC

  • 超薄笔电

  • 一体机

  • 无人机

  • 游戏掌机扩容

  • VR设备

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