ePOP5x

AI穿戴新动能

产品优势

极速带宽8533Mbps
超薄封装0.52mm
温宽环境-25℃~85℃
大容量灵活配置
固件+自研主控，随芯定制
3D NAND新一代闪存
ESAT专品专线封测制造服务
PTM定制化创新交付

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产品参数

接口协议	尺寸	容量	DRAM频率	工作电压	待机电压	封装	工作温度
eMMC5.1+LPDDR5x	8✖9.5✖0.52mm	64GB+16GB	8533Mbps（LPDDR5x）	VDD2H:1.05V，VDD2L:0.9V，VDDQ:0.5V/0.3V	低至0.5V	201Ball FBGA	-25℃~85℃
eMMC5.1+LPDDR5x	8✖9.5✖0.56mm	64GB+32GB	8533Mbps（LPDDR5x）	VDD2H:1.05V，VDD2L:0.9V，VDDQ:0.5V/0.3V	低至0.5V	201Ball FBGA	-25℃~85℃

*数据来源于江波龙内部测试，实际性能因设备差异，可能有所不同

产品特性

01
创新融合LPDDR5x高速内存与新一代3D NAND存储
02
超小尺寸、超低功耗、超高性能