uMCP

集成了UFS和LPDDR的复合产品,助力智能设备小型化和轻薄化
产品优势

简化系统的PCB设计,减少空间占用
小体积内实现更高性能、更大容量、更低功耗

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产品参数
产品系列 容量 协议 DRAM频率 封装 工作温度 尺寸 电压
uMCP 64GB+32Gb UFS 2.2 + LPDDR4x 2133MHz 254ball -25℃~85℃ 11.5*13*1.0 mm DRAM:VDD1=1.8V;VDD2=1.2V;VDDQ=0.6V
UFS:VCC: 2.7~3.6V;VCCQ2:1.7~1.95V
uMCP 128GB+32Gb UFS 2.2 + LPDDR4x 2133MHz 254ball -25℃~85℃ 11.5*13*1.0 mm DRAM:VDD1=1.8V;VDD2=1.2V;VDDQ=0.6V
UFS:VCC: 2.7~3.6V;VCCQ2:1.7~1.95V
产品特性
  • 01
    兼容最新UFS2.2标准

  • 02
    独创的数据加速技术和数据回收技术,确保系统的流畅性

  • 03
    适用于智能手机等手持设备

    涵盖LPDDR3和LPDDR4x产品,LPDDR3频率可达800MHz,LPDDR4x频率可达2133MHz,广泛应用于智能手机、平板等终端应用。

  • 04
    高性能,低功耗,品质稳定如一

    产品符合JEDEC规范,具备低功耗、小体积的特点;采用国际知名封装厂的先进封装工艺,搭配自主开发的测试技术,保证产品品质稳定可靠。

应用领域
  • 智能手机

  • 平板电脑

兼容平台

序号

平台名称

01

高通(Qualcomm

02

联发科(MediaTek

03

紫光展锐(UNISOC

04

瑞芯微(Rockchips

(可兼容主流平台,此处只展示部分)